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SP38D单晶硅差压敏感模块

简介

SP38D敏感元件的传感单元是采用单晶硅技术,并内置温度传感器提高压力敏感元件的温度性能,是一种全面数字化、智能化的压力敏感元件。

优势

双膜片过载结构

稳定性±0.05%F.S./年

良好的压力和温度滞后性能

内置温度传感器

可选多种隔离膜片材质,满足防腐要求

特征

供电: 恒压(5VDC-12VDC)

工作温度: -40℃~ +85℃

贮存温度: -50℃ ~+125℃

输出电压: 60~140mV(3kPa : 50~120mV)

温度滞后: <±0。1% F。S。 (10kPa ≤传感器量程 ≤10MPa)

              <±0.5% F.S. (传感器量程 ≤10kPa)

压力滞后: <±0。05% F。S。

长期漂移: <±0。05% F。S。/年

非线性误差:<±0.3% F.S. (10kPa ≤传感器量程 ≤10MPa)

                  <±1。3% F。S。 (传感器量程 ≤10kPa)

静压影响:<±0.1% F.S. (10kPa ≤传感器量程 ≤10MPa)

                  <±0.15% F.S. (传感器量程 ≤10kPa)

膜片材质: 316L/ 哈氏合金 C

应用

过程控制

流量控制

液压和气动设备

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